[实用新型]一种用于微电子器件上的散热装置有效
| 申请号： | 202022088967.3 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213244732U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张浩;张荣跃 | 申请（专利权）人： | 镇江永旺焊接设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人： | 朱希敏 |
| 地址： | 212000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于微电子器件上的散热装置，包括支撑底架，支撑底架的顶部安装有支撑板，支撑板的顶部安装有连接板，支撑底架的底部两侧设置有弯折部，弯折部的内腔设置有连接槽，支撑板的侧壁安装有固定件，固定件的内腔螺接有紧固螺栓，支撑板的左右两侧对称安装有限位柱。本实用新型解决了市场上普通的散热器较大，且不易于与电子元器件配合安装，且电子元器件的内部空间有限，部分实体的散热器占用空间，使得元器件的散热效果变差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
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