[实用新型]LED驱动板的连接结构有效
| 申请号： | 202022077835.0 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN212970183U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 叶成相 | 申请（专利权）人： | 深圳市昇科科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 颜为华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED驱动板的连接结构，包括主板、连接基座和IC芯片，主板上设有多个元器件，连接基座开设有多个槽体、多根弹片引脚和两根卡勾，多个槽体分成两排，槽体和弹片引脚的数量相同，弹片引脚一端置于槽体内部，弹片引脚另一端穿过槽体延伸出连接基座，延伸出连接基座的弹片引脚固定于主板上，两根卡勾分别置于连接基座相对的两侧壁上；IC芯片侧壁设有两排IC引脚，两排IC引脚对应插入两排槽体内，且IC引脚与弹片引脚连接导通。两根卡勾分别卡夹IC芯片的侧边固定。本实用新型提供一种LED驱动板的连接结构，IC芯片的IC引脚利用连接基座的弹片引脚与主板连接导通，再通过卡接的可拆卸结构，便于替换损坏的IC芯片，相对节约资源。 | ||
| 搜索关键词： | led 驱动 连接 结构 | ||
【主权项】：
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