[实用新型]一种电路板焊接保护装置有效

专利信息
申请号: 202021993511.5 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213794694U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 张力;王志文 申请(专利权)人: 西安通博电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市高新区新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种电路板焊接保护装置,包括底座、固定机构、散热机构和限位机构,底座顶部螺纹连接有固定机构,固定机构内部设有散热机构,固定机构一端卡接有限位机构,利用固定机构固定装置,散热机构包括电机、输出轴、风扇叶和限位块,电机输出端固定连接有输出轴,输出轴上套有有风扇叶,本实用新型的有益效果是:本装置中设计有散热机构,通过将电机固定连接在固定机构的第二连接网底部,电机输出端上的风扇叶,带动热气离开垫子电路板,防止电子电路板因为散热不及时导致温度过高,烫坏电路板,造成不必要的浪费,通过顶盖上开设有焊接孔,便于压住电路板,并让焊接头进入,焊接电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 保护装置
【主权项】:
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