[实用新型]一种微型轴承拆装装置有效

专利信息
申请号: 202021918234.1 申请日: 2020-09-05
公开(公告)号: CN213259261U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 姜帅 申请(专利权)人: 山东科大鼎新电子科技有限公司
主分类号: B25B27/06 分类号: B25B27/06
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 赵建新
地址: 272199 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种微型轴承拆装装置,包括顶套、定位销、轴承掉落孔、导轮放置区、轴承收纳盒和底座,所述底座的内侧设置有轴承收纳盒,所述底座的顶部设置有导轮放置区,所述导轮放置区的中心位置设置有轴承掉落孔,所述轴承掉落孔的外围设置有若干个定位销,将导轮放置在导轮放置区内,后用顶套接触轴承外圈,用手动压机压下顶套,顶出的轴承,掉落在轴承收纳盒内,本实用新型的有益效果是,操作简单,操作简捷方便,可快速拆装导轮轴承,提高工作效率,避免人为的干扰,通过设置定位销,可精确定位轴承,减少轴承与导轮中心孔之间的磨损及变形,延长导轮与轴承的使用寿命,通过设置有轴承收纳盒方便微型轴承回收。
搜索关键词: 一种 微型 轴承 拆装 装置
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