[实用新型]一种5G超宽带小型化微带合路器有效
| 申请号： | 202021916904.6 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212848738U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李灵松 | 申请（专利权）人： | 南京华脉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 何震花 |
| 地址： | 211103 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种5G超宽带小型化微带合路器，包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分；所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现，微带线路分布于基板正反两面，所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。本实用新型的有益效果在于，使用了超薄的介质基板，且基板双面布线，极大地压缩枝节线电长度，抑制寄生通带，降低高次谐波的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 小型化 微带 合路器 | ||
【主权项】：
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