[实用新型]一种继电器用密封连接结构有效

专利信息
申请号: 202021910317.6 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN213184122U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 唐俊平;张井超;刘冠甫;王亚宾 申请(专利权)人: 三友联众集团股份有限公司;天津航空机电有限公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 陈柏陶
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及继电器技术领域,具体涉及一种继电器用密封连接结构,包括陶瓷壳、连接台和托板,陶瓷壳的底端与连接台的顶端焊接,托板的顶端面朝上延伸出凸台,在装配状态下,连接台的底端面抵住托板,凸台的侧面抵住连接台的内侧面;连接台与托板之间采用激光焊接密封;与现有技术相比,连接台与托板之间采用激光焊接在横向方向上形成密封,焊接强度高,连接可靠,另外,托板朝上延伸出凸台,凸台的外侧面与连接台的内侧面激光焊接在竖直方向上形成密封,进一步提高连接台与托板之间的焊接强度,提高密封性能,保证继电器的工作稳定性。
搜索关键词: 一种 器用 密封 连接 结构
【主权项】:
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