[实用新型]电路板冲孔设备有效

专利信息
申请号: 202021831975.6 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN213290503U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 肖凯;肖开放 申请(专利权)人: 鹤山源昌电子科技有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B07C5/34
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 汪庭飞
地址: 529700 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了电路板冲孔设备,所述电路板冲孔设备设有放料单元,其用于放置电路板,而移料单元用于夹持并输送电路板,并且所述电路板冲孔设备设有检测单元,当所述移料单元夹持待处理的电路板并将其移至所述检测单元,所述检测单元检测并判断电路板是否符合冲孔处理,当所述检测单元判定所述移料单元夹持的电路板符合冲孔要求,则所述移料单元会将电路板移动至所述冲孔装置处,进行冲孔处理;冲孔处理完成后,则所述移料单元会再次将电路夹持并移动至检测单元处,然后所述检测单元会再次检测电路板上所冲的孔的位置及孔径是否符合标准;这样就实现了电路板的自动化冲孔及检测,进而提高了电路板打孔效率。
搜索关键词: 电路板 冲孔 设备
【主权项】:
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