[实用新型]一种集成电路板加工用打孔装置有效
| 申请号： | 202021809712.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN213499663U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 谈贤斌 | 申请（专利权）人： | 江苏睿仕琪信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 王洪霞 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路板加工用打孔装置，包括底板、第一滑块，所述底板的顶部中间两端固定连接支架，所述支架的顶部固定连接操作平台，所述操作平台的顶部固定移动盘，所述移动盘的顶部滑动连接第二滑块，所述第二滑块的顶部连接移动块，所述移动块的顶部两端设有第一固定板，所述移动块的顶部中间位置开设凹槽；与现有技术相比，使用时通过冷却机来对钻头进行降温，从而防止钻头由于温度过高而发生损坏，从而延长钻头的使用寿命，提升用户对打孔装置的使用体验，其次，本装置在使用时通过第一固定板对需要打孔的电路板进行固定，从而防止电路板在打孔时位置发生移动，进而提升打孔装置的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 工用 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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