[实用新型]一种在研磨液配制过程中的辅助装置有效

专利信息
申请号: 202021808113.1 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN213314762U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 高威 申请(专利权)人: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
主分类号: B01F15/00 分类号: B01F15/00
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种在研磨液配制过程中的辅助装置,所属半导体研磨加工防护技术领域,包括机架,所述的机架上端设有与机架相螺栓固定的辅助送料组件,所述的机架侧下方设有与辅助送料组件相连通的配料桶。所述的辅助送料组件包括辅助框架,所述的辅助框架前端设有加料槽,所述的加料槽下部设有与配料桶连通的落料槽,所述的辅助框架上端设有导轨,所述的导轨上设有与导轨相活动式插嵌连接的横移气缸,所述的横移气缸下端设有一对夹紧块,所述的夹紧块与横移气缸间设有夹紧气缸。具有结构简单、省时省力、运行稳定性好和使用效果好的特点。解决了被异物影响的问题。有效减少人员受伤的风险和地面颗粒状异物并带入配液桶的概率。
搜索关键词: 一种 研磨 配制 过程 中的 辅助 装置
【主权项】:
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