[实用新型]一种电路板微结构微型钻头有效
| 申请号： | 202021774455.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN212917756U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛孚科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/06 | 分类号： | B23B51/06;B23B51/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板微结构微型钻头，包括第一钻头、散热片和挡板，所述第一钻头的外壁设置有刻度，且第一钻头的内侧开设有内槽。该电路板微结构微型钻头设置有挡板，挡板通过凸块与凹孔之间相互配合构成卡合结构，钻孔过程中存在着碎屑等，挡板的设计很好的避免了碎屑向上飞溅，从而对使用者视线进行遮挡等，且该设计也避免了碎屑对使用者造成的摩擦损伤等，一定程度上提高了装置整体的安全系数，散热片通过焊接与钻柄的外壁连接，散热片为“S”状结构，有效增加了散热面积，加快散热，将钻头及钻柄工作过程中产生的热量及时散发出，有效避免了钻柄处温度过高对使用者系造成烫伤等，消除了一定的安全隐患，且具有一定的防护性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 微结构 微型 钻头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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