[实用新型]一种晶圆测试探针卡有效
申请号: | 202021751628.2 | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN212808385U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 李锦光 | 申请(专利权)人: | 广东全芯半导体有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜立光 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆测试探针卡,包括:探针卡、卡夹和空心导热板,所述探针卡外壁上方通过卡接固定连接有卡夹,所述探针卡顶部中央通过卡接固定连接有空心导热板,所述探针卡底部中央通过树脂粘结固定连接有探针,所述探针卡顶部中央位于空心导热板卡接部位开设有保温槽,本实用新型在进行测试的过程中通过空心导热板中的恒温保温液,对探针卡上的探针进行保温,使得探针进行快速的散热或者加热,防止探针受外界环境的影响热胀冷缩现象较为明显使得探针与晶圆芯片的接触深度产生变化,造成测试结果不稳定或者破坏底层电路的情况发生,同时空心导热板覆盖整个探针区域,保温范围大,保温效果较好。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 探针 | ||
【主权项】:
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