[实用新型]一种Type-C接头的卡接结构有效

专利信息
申请号: 202021747002.4 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN212462158U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 程正云 申请(专利权)人: 深圳正恒精密技术有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/516
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 汤银
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种Type‑C接头的卡接结构,包括前遮蔽壳、绝缘本体以及后遮蔽壳,所述绝缘本体包括第一连接部和第二连接部,所述前遮蔽壳套设在所述第一连接部的外部,所述前遮蔽壳的一端连接有卡板,所述第二连接部上设置有与所述卡板相对应的卡板槽,所述卡板槽内设置有卡扣,所述卡板上设置有卡接凸部,所述卡接凸部的内部设置有与所述卡扣相卡接的卡扣槽,所述后遮蔽壳套设在所述第二连接部的外侧,所述后遮蔽壳上设置有卡接孔,所述卡接凸部伸进所述卡接孔中与所述后遮蔽壳卡接,进而使得所述前遮蔽壳在与所述绝缘本体卡接的同时再与所述后遮蔽壳卡接,使得所述前遮蔽壳卡接牢固。
搜索关键词: 一种 type 接头 结构
【主权项】:
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