[实用新型]一种无源晶体包地的PCB结构有效
| 申请号： | 202021654610.0 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212851165U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李丽;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种无源晶体包地的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，表面走线层上设置有无源晶体、IC芯片及第一地铜皮，第一地铜皮设置在时钟输入管脚、时钟输出管脚、第一时钟走线及第二时钟走线的外围，每一内部走线层上均设置有第二地铜皮，第二地铜皮设置在时钟输入管脚和时钟输出管脚的外围，第一地铜皮通过多数个地孔与每一第二地铜皮连接，多数个地孔围绕着无源晶体、第一时钟走线及第二时钟走线分布。本实用新型可以有效屏蔽外围信号对时钟信号的干扰，还能防止内层走线从晶体穿过，屏蔽电磁干扰，提高输出频率的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无源 晶体 pcb 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市一博科技股份有限公司，未经深圳市一博科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021654610.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种有源晶体包地的PCB结构
- 下一篇：一种树脂切割片加工生产用固化装置
