[实用新型]一种用于PCB板中大电流区域的复合导热片

摘要

一种用于PCB板中大电流区域的复合导热片。现有产品的PCB局部位置走大电流发热严重，热集中的PCB板内部造成PCB板过温现象，持久未能缓解PCB板过温现象直接导致PCB板使用性能降低。本实用新型包括硅导热片体和铝合金片体，所述硅导热片体和铝合金片体从上至下依次水平设置在PCB板和散热片体之间的间隙内，铝合金片体的横向截面小于硅导热片体的横向截面，硅导热片体的上端面与PCB板的下端面相贴紧，硅导热片体的下端面设有若干个连接件，铝合金片体沿其厚度方向加工有连接孔，每个连接件穿过其对应的连接孔与散热片体连接，铝合金片体下端面与散热片体的上端面相贴紧。本实用新型用于配合PCB板。