[实用新型]基于3OZ及以上厚铜板的PCB板分板装置有效
| 申请号： | 202021523363.0 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN213002910U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈方;方双;胡荣昌;杨建光;丁传娣 | 申请（专利权）人： | 浙江君浩电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23D15/06 | 分类号： | B23D15/06;B23D33/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人： | 叶湖东 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于3OZ及以上厚铜板的PCB板分板装置，包括机架，PCB连板包括若干呈排列设置的PCB板和设置在PCB板两侧的辅助边，两侧的辅助边与若干PCB板之间均通过连接片形成固定连接，机架设置有用于PCB连板水平放置的水平支撑板，机架于水平支撑板的下端对应连接片的位置设置有用于切割连接片的切割装置，所述水平支撑板设置有供切割装置穿设的通孔，所述通孔沿PCB板的排列方向延伸，所述水平支撑板于通孔的两侧分别设置有用于夹紧固定辅助边的第一定位装置和用于夹紧固定若干呈排列设置的PCB板的第二定位装置。本实用新型提供了一种便于对PCB连板进行分板，防止分板过程中损伤到PCB板本身，提高产品合格率的基于3OZ及以上厚铜板的PCB板分板装置。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 oz 以上 铜板 pcb 板分板 装置 | ||
【主权项】：
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