[实用新型]适用于行星架导流板的焊接专机有效

专利信息
申请号: 202021502933.8 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212704941U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 钟旭祥;方晓东;方许麟;黄育平 申请(专利权)人: 东莞安达电机有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36;B23K37/04
代理公司: 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 代理人: 姚莹丽
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及焊接设备技术领域,具体公开一种适用于行星架导流板的焊接专机,包括:上电极;下电极,下电极位于上电极下方,用于与上电极配合,对位于上电极和下电极之间的导流板进行焊接;第一驱动装置,第一驱动装置与上电极连接,用于驱动上电极上下运动;夹具组件,夹具组件包括定位板和位于定位板上方的压紧板;定位板,定位板的中间区域设有容置空间,下电极固定于容置空间中;压紧板用于与定位板配合压紧导流板,以使得导流板固定于下电极的上方。本实用新型提供一种适用于行星架导流板的焊接专机,能对导流板进行机械化焊接,进而降低人力成本、降低出错率和提高产量。
搜索关键词: 适用于 行星 导流 焊接 专机
【主权项】:
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