[实用新型]一种多晶硅硅锭转运装置有效

专利信息
申请号: 202021502066.8 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN213594845U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 肖平 申请(专利权)人: 肖平
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/24;B65D25/02
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 曹玉清
地址: 331409 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及多晶硅材料加工技术领域,公开了一种多晶硅硅锭转运装置,包括载板,所述载板内固定设置有若干组均匀阵列的套杆,所述套杆内贯穿有限位杆,所述限位杆顶部外侧通过胶水粘合有橡胶套,所述限位杆底端固定设置有底板,所述限位杆靠近底板的上侧套接有弹簧,所述弹簧两端分别与套杆下端面和底板连接。本实用新型通过设置有限位杆和弹簧,可通过硅锭工件置于限位杆上,多组限位杆受重下移,并由工件四周的限位杆限制其位置,可用于异型硅锭限位,适用范围广,且可避免硅锭之间碰撞磨损,可通过橡胶套的设置,防止限位杆与硅锭之间硬性撞击,适合广泛推广与使用。
搜索关键词: 一种 多晶 硅硅锭 转运 装置
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