[实用新型]一种电路板焊接定位装置有效

专利信息
申请号: 202021480259.8 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN213196023U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 陈加亮 申请(专利权)人: 心扬(武汉)智能科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047;B01D46/10;B01D53/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种电路板焊接定位装置,包括主体,所述主体的顶端设有滑动板和固定板,所述滑动板和固定板的一侧均开设有圆形通孔,所述滑动板和固定板在圆形通孔处分别转动连接有第一转动盘和第二转动盘,所述第二转动盘的外部套设有齿环,所述滑动板的一侧开设有第一通孔,所述滑动板在第一通孔处转动连接有转动杆,所述转动杆的外部套设有齿轮,所述齿轮与齿环啮合,所述转动杆的一端固定连接有转动块,所述转动块的一侧底端转动连接有摇杆,所述第一转动盘的一侧固定连接有第一固定块。相比较现有装置而言,本实用新型能够对不同大小规格的电路板进行固定、焊接,同时能够对电路板进行翻转,从而能够焊接电路板的正反面。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 定位 装置
【主权项】:
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