[实用新型]导热结构、摄像模组及电子设备有效
| 申请号： | 202021448624.7 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212696072U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 马忠科;陈小凤 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/55 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热结构、摄像模组及电子设备，导热结构，包括电路板、感光芯片和封装体，感光芯片和封装体设置在电路板上，封装体围设于感光芯片的四周，封装体与感光芯片之间设有间隙，间隙内填充导热胶，用于感光芯片的散热。本申请提供的导热结构在封装体和感光芯片之间设置间隙并在间隙内填充导热胶，实现了对感光芯片的散热功能。同时本申请还公开了一种摄像模组和电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 摄像 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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