[实用新型]电路组件及耳机有效

专利信息
申请号: 202021382079.6 申请日: 2020-07-14
公开(公告)号: CN212752577U 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 陈锋泽;吴海全;张志军;彭久高 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 陈延侨
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及耳机技术领域,提供一种电路组件及耳机。电路组件用于与设于壳体内的主控电路板电连接配合,电路组件包括柔性功能板、补强结构和柔性走线板,柔性功能板设于壳体的内侧,且具有贴片区域;补强结构连接于柔性功能板背离壳体的一侧,且与贴片区域对位设置,补强结构的截面面积大于或等于贴片区域的面积;柔性走线板一端与柔性功能板一体连接,另一端用于与主控电路板电连接配合。电路组件先通过补强结构增强柔性功能板的强度;随后再通过使柔性功能板与柔性走线板一体连接,有效增强柔性功能板与柔性走线板之间的连接稳定性,避免柔性功能板与柔性走线板分离的情况发生,从而可保障并提高电路组件的使用性能,降低电路组件的报废率。
搜索关键词: 电路 组件 耳机
【主权项】:
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