[实用新型]一种CPCI射频模块的整体装配结构有效
| 申请号： | 202021366412.4 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212184011U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘腾飞 | 申请（专利权）人： | 成都能通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H05K1/02;H05K7/14;H05K5/02;H05K7/02 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹新路 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种CPCI射频模块的整体装配结构，包括上盖板、下盖板、腔体、高频主印制板、高频副印制板、低频印制板、腔体、隔离板；通过隔离板将腔体分为正反两个腔体空间，将高频主印制板安装在正面的腔体空间内，将高频副印制板安装在反面的腔体空间内，同时将低频印制板插接在与高频副印制板同侧，最后在高频主印制板和高频副印制板上安装上盖板和下盖板；本实用新型基于上述设置提高了结构稳定性，防护性，且成本低廉，电磁干扰能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpci 射频 模块 整体 装配 结构 | ||
【主权项】：
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