[实用新型]一种蓝牙耳机的模组结构有效

专利信息
申请号: 202021362721.4 申请日: 2020-07-11
公开(公告)号: CN212851019U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 朱志强;陈涛;黄淑华 申请(专利权)人: 深圳市鸿博伟业技术有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 代理人: 李梦男
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种蓝牙耳机的模组结构,包含线路板本体,所述线路板本体包含底面和外侧面,该蓝牙耳机的模组结构还包括环形缺口和环形斜面,所述线路板本体的底面上且靠近外侧面的位置设置环形缺口,所述环形缺口使线路板本体的底面和外面相交的位置形成一个环形斜面。本实用新型线路板的底面在通过粘接连接进行安装时,线路板的底面涂覆有胶水或需要与胶水相接触,达到避让胶水溢出的使用效果,能方便实现溢出胶水的隐藏设置,利于线路板安装后的整洁,避免造成工作人员在粘接连接后,需要通过刀具切割下溢出部分以便于保障安装后整洁的情况。
搜索关键词: 一种 蓝牙 耳机 模组 结构
【主权项】:
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