[实用新型]一种芝麻酱降温脱气装置有效

专利信息
申请号: 202021331538.8 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN212911567U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 李俊廷 申请(专利权)人: 北京京茂香源科技发展有限公司
主分类号: A23L25/10 分类号: A23L25/10;A23L5/20;B01D19/00;B08B9/093
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102600 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及一种芝麻酱降温脱气装置,包括底座、支架和真空罐,所述支架固定连接于底座上,所述真空罐设置于支架上,所述真空罐上端可拆卸连接有上盖,所述上盖固定连接有抽气管,所述抽气管另一端设置有真空泵,且真空泵位于底座上,所述真空罐的内顶壁转动设置有喷水管,所述喷水管竖直设置且喷水管的外周壁沿其轴线方向间隔开设有多个喷水孔,所述底座上设置有加热水箱,所述加热水箱内设置有水泵,所述水泵的出口连接有热水管,所述热水管的另一端伸入真空罐内且与喷水管上端之间通过转动组件进行连接,所述真空罐内设置有用于驱动喷水管围绕自身轴线转动的驱动组件。本申请具有便于对真空罐内部进行清理的效果。
搜索关键词: 一种 芝麻酱 降温 脱气 装置
【主权项】:
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