[实用新型]一种高精度印制电路板有效

专利信息
申请号: 202021310553.4 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN212812126U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 李志耀 申请(专利权)人: 爱尔华电子科技(淮安)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙) 32446 代理人: 潘宏伟
地址: 223000 江苏省淮安市涟水*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种高精度印制电路板,包括电气壳体,所述电气壳体的顶部固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的顶部活动连接有防护框,所述防护框的内侧固定连接有工业电路板,所述工业电路板的底部固定连接有散热层,所述散热层的底部固定连接有铝金属导热层,所述铝金属导热层的底部固定连接有陶瓷导热层,所述陶瓷导热层的底部固定连接有抗磁干扰层,所述抗磁干扰层的底部固定连接有绝缘层。该高精度印制电路板,整体结构简单,方便使用,实现了印制电路板散热的目的,避免印制电路板长时间的使用,烧坏电路板内部的电子元器件,提高了电路板的使用寿命,提高了电路板使用效率和使用效果。
搜索关键词: 一种 高精度 印制 电路板
【主权项】:
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