[实用新型]一种低密度板级组件表面贴装机有效
| 申请号： | 202021307445.1 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN212606385U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 朱振;汪量;杨飞;葛传顺;严小二 | 申请（专利权）人： | 合肥诚正机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/08 | 分类号： | B65C9/08;B65C9/14;B65C9/26;B65C9/36;B65C9/02 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 朱朝明 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经开区桃*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了标签贴装技术领域的一种低密度板级组件表面贴装机，包括机架、工作台、标签输送带、键盘输送带、龙门架，所述工作台设置在所述机架上，所述工作台上设置有输送带挡板、丝杆挡板、龙门架滑轨，所述标签输送带及键盘输送带的滚轴滚动连接在所述输送带挡板上，所述龙门架横跨工作台并通过立柱滑动连接在所述龙门架滑轨上，所述龙门架上设置有横向移动机构，所述横向移动机构的两端对称固定连接有竖向移动机构，所述竖向移动机构在竖向滑轨外部连接有贴装装置，贴装装置通过移动机构完成标签的吸取、转移及贴装，提高了低密度板级组件表面贴装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度板 组件 表面 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥诚正机电科技有限公司，未经合肥诚正机电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021307445.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种空冷器端盖的焊接工装
- 下一篇：一种耐高温阻燃光纤光缆
