[实用新型]防堵料的胶粒振动盘轨道有效

专利信息
申请号: 202021199021.8 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212768115U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 陈宇澄;杜学军;潘素清 申请(专利权)人: 无锡万裕电子有限公司
主分类号: B65G27/02 分类号: B65G27/02;B65G27/08;B65G43/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了防堵料的胶粒振动盘轨道,包括底板,所述底板顶部中心处的四周均固定连接有减震胶垫,所述减震胶垫的顶部固定连接有振动盘本体,所述振动盘本体的顶部固定连接有顶盘,沿所述顶盘的内壁设置有加宽螺旋轨道,所述顶盘正面的顶部焊接有加宽送料框。本实用新型通过加宽螺旋轨道和加宽送料框的配合,跟现有螺旋轨道和送料框相比,加宽了螺旋轨道和送料框的宽度,使胶粒可以毫无阻碍的在加宽螺旋轨道的表面进行运行,防止胶粒堵料造成的胶粒掉落在机台台面或地面上,进而产生浪费,同时也增加了员工清理台面和地面的工作量,进而提高了振动盘的工作效率,解决了传统胶粒振动盘轨道无法防堵料的问题。
搜索关键词: 防堵料 胶粒 振动 轨道
【主权项】:
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