[实用新型]一种手机生产用数控钻孔加工装置有效
申请号: | 202021179109.3 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN212526143U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 黎勇 | 申请(专利权)人: | 陕西金房通科技有限责任公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23Q3/00;B23Q11/00 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 邓凌云 |
地址: | 710075 陕西省西安市高新区丈八街办*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机生产用数控钻孔加工装置,包括台体,所述台体上端面的一侧转动连接有第一伸缩气缸,所述第一伸缩气缸垂直于台体设置,所述第一伸缩气缸的伸缩端水平固定有第二伸缩气缸,所述第二伸缩气缸的伸缩端面向台体一侧设置,且所述第二伸缩气缸的伸缩端安装有钻孔机;所述第一伸缩气缸两侧的台体上竖向设置有承载板,所述承载板的底端设置有调节组件,所述调节组件包括第二螺杆、第二滑块、第二电机,所述第二螺杆横向水平设置有两组且均位于台体的下侧,两组所述第二螺杆的两端均转动连接有第二固定板。该手机生产用数控钻孔加工装置,结构合理,具有夹装便捷、稳固且钻孔精度高的优点,十分实用,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 生产 数控 钻孔 加工 装置 | ||
【主权项】:
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