[实用新型]一种高导热散热石墨片有效

专利信息
申请号: 202021163263.1 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212573344U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 马学军;张烨;杨安鸿 申请(专利权)人: 深圳思立电子材料有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;C09J7/29;C09J7/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种高导热散热石墨片,其属于石墨片的技术领域,包括石墨片体和贴合于石墨片体底面的铜箔,还包括用于容纳所述铜箔和所述石墨片体且槽口竖直向上的连接槽体,所述石墨片体远离铜箔的一侧与连接槽体的底壁相贴合,所述连接槽体的底壁设置有多组用于将相互贴合的石墨片体和铜箔抵紧的抵紧组件,所述连接槽体的槽口盖合有与连接槽体相匹配的槽体盖。本申请具有使相互贴合的铜箔和石墨片体更加紧固的贴合于一起,确保铜箔和石墨片体即使长时间贴合也不易脱落,保证了石墨片体的使用性能的效果。
搜索关键词: 一种 导热 散热 石墨
【主权项】:
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