[实用新型]一种带有降温散热功能的电路板有效
| 申请号: | 202021138966.9 | 申请日: | 2020-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN212231976U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 李强;张森 | 申请(专利权)人: | 河南普大信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人: | 张江森 |
| 地址: | 450000 河南省郑州市高*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种带有降温散热功能的电路板,包括电路板本体、第一散热装置和第二散热装置;电路板本体:左右两侧均通过螺丝固定有U型安装座;第一散热装置:包含有风机和散热箱,所述散热箱固定在两个U型安装座之间,其前侧面与后侧面均设有开口,其顶端及底端内壁之间均匀安装有散热片,其底端与电路板本体的顶端接触,所述风机安装在散热箱的前侧面;第二散热装置:包含有导热管、连接管、水泵和储液罐,所述导热管固定在各个散热片的中部,所述储液罐固定在外部固定台上,其内部安装有半导体制冷片、温度传感器和水泵,该带有降温散热功能的电路板的散热效率高,能够高效的对电路板进行降温。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 带有 降温 散热 功能 电路板 | ||
【主权项】:
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