[实用新型]光通信器件的高低温测试夹具有效

专利信息
申请号: 202021130894.3 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212722971U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;张文刚 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种光通信器件的高低温测试夹具,包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板,PCB板位于基板下方,导热板和盖板依次设置于基板上方,测试插座安装于基板上、并与PCB板电连接,导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接;导热板设置有凸块,所述基板、PCB板上开有第一通孔、第二通孔,凸块依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出;所述导热板开有安装通孔,此安装通孔内壁上具有一凸缘部,待测试器件安装于安装通孔内;导热板还设置有限位槽,所述测试插座的上端嵌入此限位槽内。本实用新型既大大提高了对器件的测试效率、降低成本,又提高了对待测试器件测试的精度和稳定性。
搜索关键词: 光通信 器件 低温 测试 夹具
【主权项】:
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