[实用新型]一种新型印制电路板切割装置有效

专利信息
申请号: 202021093917.8 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212445393U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 张千 申请(专利权)人: 信丰县森联科技有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D5/12;B26D7/01;H05K3/00
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 范礼龙
地址: 341600 江西省赣州市信丰县*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及印制电路板领域,尤其涉及一种新型印制电路板切割装置,包括固定在支架上的底板,所述底板上端两侧均固定有立板,两块所述立板均固定在顶板下方,所述顶板与底板之间固定有多根滑杆Ⅰ,所述顶板下方还固定有切刀,所述切刀与滑杆Ⅰ滑动连接,所述顶板下方还竖直固定有多个气缸,所述气缸均通过活塞杆与前述切刀固定,所述切刀右侧的底板上还设有贯穿底板的滑槽,所述滑槽右侧的底板上还竖直固定有连接板,所述连接板与顶板之间还固定有多根滑杆Ⅱ,所述滑杆Ⅱ下方设置有定位板,所述定位板上固定有滑杆Ⅱ穿过并与滑杆Ⅱ滑动连接的滑块,所述滑块上方固定有与滑块螺纹连接的定位螺栓。通过本装置可以实现电路板拼板的快速切割。
搜索关键词: 一种 新型 印制 电路板 切割 装置
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