[实用新型]一种印制电路板快速切割装置有效

专利信息
申请号: 202021093882.8 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212445445U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 张千 申请(专利权)人: 信丰县森联科技有限公司
主分类号: B26D1/18 分类号: B26D1/18;B26D7/00;B26D7/01;H05K3/00
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 范礼龙
地址: 341600 江西省赣州市信丰县*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及印制电路板领域,尤其涉及一种印制电路板快速切割装置,包括底板,所述底板上端两侧均固定有立板,两块所述立板均固定在顶板下方,所述顶板下方的两块立板中间还固定有多根滑杆Ⅰ,所述滑杆Ⅰ上固定有滑杆Ⅰ穿过并与滑杆Ⅰ滑动连接的滑台,所述滑台上固定有移动电机,所述移动电机输出端固定有主动齿轮,所述主动齿轮与固定在顶板下方的齿条相互啮合,所述滑台上还固定有切割电机,所述切割电机输出端固定有切割盘,所述滑台右侧的底板上还设有贯穿底板的滑槽,所述滑槽右侧的底板上还竖直固定有连接板,所述连接板与顶板之间还固定有多根滑杆Ⅱ,所述滑杆Ⅱ下方设置有定位板。通过本装置可以实现电路板拼板的精准切割。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 快速 切割 装置
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