[实用新型]一种猕猴桃去皮装置

摘要

本实用新型提出了一种猕猴桃去皮装置，涉及水果再加工设备技术领域。该猕猴桃去皮装置包括工作平台、夹持部和切割部。工作平台包括底座和支架，支架设置于底座上，且和底座固定连接或一体成型，支架包括伸缩组件和切割平台，切割平台和伸缩组件相互连接，且切割平台能够沿伸缩组件的伸缩方向移动。夹持部设置于底座上，切割部和切割平台可拆卸连接，切割部上设置有刀片，刀片被设置用于去皮。该猕猴桃去皮装置通过设置能够沿伸缩组件伸缩方向移动的切割平台，调整切割部和夹持部之间的相对位置，从而使得切割部能适用于不同大小的带去皮物体，提高该装置的适用性。