[实用新型]一种遥控器外壳用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202021039077.7 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN212421552U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 李健 申请(专利权)人: 天津博纳远达科技有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D7/02;B26D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市津南区津南经*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及遥控器外壳技术领域,尤其涉及一种遥控器外壳用打孔装置。本实用新型要解决的技术问题是现有技术是需要重新开模增加按键孔。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种遥控器外壳用打孔装置,包括操作台,所述操作台顶部的两侧均开设有竖向滑槽,所述竖向滑槽的内壁滑动连接有竖向滑块,所述竖向滑块顶部的外侧套设有横向滑轨,所述横向滑轨的顶部固定连接有置物板,所述操作台背面的顶部开设有通孔,所述通孔的内壁活动贯穿有联动轴,所述联动轴的外侧套设有复位弹簧,所述联动轴的顶部固定连接有连接T板,所述连接T板正面的底部等间隔开设有连接螺栓孔,所述连接T板底部的正面通过螺栓活动连接有刀架板。
搜索关键词: 一种 遥控器 外壳 打孔 装置
【主权项】:
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