[实用新型]一种散热良好的低压伺服驱动器有效
申请号: | 202021010327.4 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN211982415U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 张卫锋;唐亮;石建军;程国醒 | 申请(专利权)人: | 深圳市华成工业控制股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种散热良好的低压伺服驱动器,其包括驱动板、控制板和外壳,外壳包括散热基座和盖体,散热基座与盖体之间形成供驱动板和控制板容纳的安装腔,驱动板设于散热基座上,控制板设于驱动板远离散热基座的一面,驱动板与控制板之间留有距离。将驱动板与控制板通过分隔开的方式安装在安装腔内,减少驱动板与控制板之间的热量传递,并通过直接将驱动板安装在散热基座上的方式,增加驱动板与散热基座的接触面积,从而提升散热效果。本实用新型具有散热良好的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 良好 低压 伺服 驱动器 | ||
【主权项】:
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