[实用新型]真空贴合装置有效

专利信息
申请号: 202020899009.1 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212171315U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 陈比彬 申请(专利权)人: 允昌科技(苏州)有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 215011 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种真空贴合装置,包括:相对设置的第一基台和第二基台,第一基台包括第一表面及第一侧面,第二基台包括第二表面及第二侧面,第一表面和第二表面相对设置;第一密封环,安装在第一基台和第二基台之间,第一基台与第二基台压合时,第一密封环、第一表面和第二表面围设形成一腔体,所述第一表面包括位于第一密封环投影内的第一区域和位于第一密封环投影外的第二区域;若干第一气孔,位于第一表面上的第一区域内并与腔体连通;若干第二气孔,位于第一侧面上并与第一气孔连通。本实用新型中的真空贴合装置可用于带胶膜与产品之间的贴合,贴合效果更佳,节约工时的同时操作简单,从而降低了生产难度,提高了生产效率。
搜索关键词: 真空 贴合 装置
【主权项】:
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