[实用新型]一种集成电路板切割设备有效
| 申请号： | 202020794144.X | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN212146657U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘放承 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶宇通电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00;B26D7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路板切割设备，包括安装底座，所述安装底座上固定安装有切割机身，所述切割机身前表面固定安装有控制面板，所述切割机身上固定安装有切割走刀，所述切割机身表面安装有密封机构，所述安装底座上表面固定安装有切割平台，所述切割平台上表面固定安装有固定夹具，所述安装底座下表面位于四角位置均固定安装有固定支脚，所述安装底座上开设有滑槽，所述安装底座上位于滑槽内开设有固定螺槽，所述切割平台上开设有固定通孔，所述固定通孔内固定安装有固定螺杆，所述固定通孔上固定安装有密封盖。本实用新型所述的一种集成电路板切割设备，能够防止碎屑飞溅，并且可以方便清理平台缝隙中的碎屑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 切割 设备 | ||
【主权项】：
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