[实用新型]晶圆装卸机有效
| 申请号： | 202020729658.7 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN212221617U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 朱育民;钟卓君;黄嘉修 | 申请（专利权）人： | 钛昇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆装卸机，其可提供不同尺寸的晶圆盒放置并可检测晶圆盒内的晶圆储存状态，该晶圆装卸机包含具有附加电路板的一机台，并于该机台设置用以定位放置于该附加电路板上的晶圆盒的定位机构，该定位机构具有定位单元、扣接单元与限位单元以提供不同尺寸的晶圆盒定位，故该晶圆装卸机可适用于多款晶圆盒，故适用性佳，该附加电路板上设置一感测机构，以及该机台上设置一检测机构，该检测机构具有一第一检测组及一第二检测组，依据不同尺寸的晶圆而选用第一检测组或第二检测组进行晶圆储存状态的检测，可提高检测便利性与效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装卸 | ||
【主权项】：
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