[实用新型]天线结构及终端有效

专利信息
申请号: 202020702596.0 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN211879609U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 刘旭峰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及一种天线结构及终端。该天线结构包括:接地平面板;介电基板,介电基板覆盖接地平面板的上表面;辐射片,辐射片覆盖介电基板的一部分上表面,辐射片包括相邻的第一辐射片侧边和第二辐射片侧边,且第一辐射片侧边和第二辐射片侧边分别开设至少一个槽口;第一馈电端,第一馈电端设置于辐射片上,并靠近第一辐射片侧边;及第二馈电端,第二馈电端设置于辐射片上,并靠近第二辐射片侧边。通过本公开,在辐射片相邻的侧边开设槽口,利用槽口的侧边,改变馈入电流的分布及电流路径,使电流回路长度增加,降低了辐射片所对应的工作频率,从而能够减小辐射片的整体尺寸,利于终端产品的超薄化。
搜索关键词: 天线 结构 终端
【主权项】:
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