[实用新型]超声波压合装置及双振超声一体机有效

专利信息
申请号: 202020685514.6 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN212666725U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 何桥 申请(专利权)人: 广东金滨智能科技有限责任公司;四川金滨智海科技有限责任公司;湖南金泓电子科技有限责任公司;陕西金滨电子科技有限责任公司;陕西金濬电子科技有限责任公司;惠州金滨电子科技有限责任公司;金泓国际电子有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08;B29C37/00;B07C5/344;B29C65/78;B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 卿高山
地址: 516000 广东省惠州市仲恺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于充电插头加工设备技术领域,尤其涉及一种超声波压合装置及双振超声一体机,包括工作台、固定块、夹紧气缸、活动块、超声波焊接机和顶升气缸;所述超声波焊接机连接于所述工作台的顶面上,所述超声波焊接机具有用于压合焊接的焊头,所述焊头设于所述固定块的上方并能够上下运动往远离或者靠近所述固定块的方向运动;所述顶升气缸连接于所述工作台的底面,所述顶升气缸的活塞杆穿过所述通孔并用于推动置于所述固定块和所述活动块之间的充电接头;使用超声波焊接机配合固定块活动块夹持充电接头进行焊接,代替传统固接方式,生产效率高;顶升气缸的活塞杆将充电接头顶起便于对充电接头进行搬运,提高输送效率。
搜索关键词: 超声波 装置 超声 一体机
【主权项】:
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