[实用新型]一种便于拆卸的集成电路板有效
申请号: | 202020660842.0 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN212013167U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 韩双叶 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 056600 河北省邯*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种便于拆卸的集成电路板,包括电路板主体,所述电路板主体放置在安装板上,所述安装板上方四角处均开设有安装槽,所述电路板主体四角处均开设有圆孔,且圆孔与安装槽之间设置有限位机构,所述限位机构包括套管,且套管一端穿过圆孔并插设在安装槽内,所述套管下方两侧均开设有开口,所述开口内插设有斜坡形挡块,所述斜坡形挡块一端穿过开口并固定有橡胶垫,且橡胶垫与安装槽侧壁相抵触。该电路板通过斜坡形挡块上的橡胶垫与安装槽侧壁相抵触以此来对套管进行限位。 | ||
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【主权项】:
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