[实用新型]一种气囊加压式压头有效
申请号: | 202020544891.8 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN212018397U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 寇明虎;刘泳沣;郝元龙 | 申请(专利权)人: | 北京特思迪半导体设备有限公司 |
主分类号: | B05C13/00 | 分类号: | B05C13/00;B05C11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101300 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种气囊加压式压头,包括固定圈、硅胶板、下压压头、第一气囊固定板、第二气囊固定板、气囊、第三气囊固定板、连接板、固定压头、快插接头和连接挡板,所述固定圈的顶部插接有硅胶板,所述固定圈的顶部与下压压头的底部固定连接,所述下压压头的顶部设置有第一气囊固定板和第二气囊固定板,所述第一气囊固定板和第二气囊固定板的顶部设置有气囊。该实用新型,通过设置固定圈、硅胶板、下压压头、第一气囊固定板、第二气囊固定板、气囊、第三气囊固定板、连接板、固定压头、快插接头和连接挡板的配合使用,解决了现有平行度和维修不便捷的问题,该气囊加压式压头,具备平行度调节和维护更好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 气囊 加压 压头 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京特思迪半导体设备有限公司,未经北京特思迪半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020544891.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种避震安全仓的抗震结构
- 下一篇:一种光学元件的边角粗磨装置