[实用新型]一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容有效
| 申请号： | 202020543329.3 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211879241U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 郑朝勇;叶斌;陈以刚 | 申请（专利权）人： | 福建欧中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 黄诗锦;蔡学俊 |
| 地址： | 350008 福建省福州市仓山区盖*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容，包括盘状多层叠合结构的陶瓷电容本体，所述盘状陶瓷电容本体的内孔设置有可伐管，所述可伐管的内孔穿设有导电针，所述导电针与可伐管之间、可伐管与盘状陶瓷电容本体之间均采用金锡合金焊料焊接固定。本实用新型结构简单、合理，通过在导电针与盘状陶瓷电容本体之间增加了可伐管，缩小了导电针与盘状陶瓷电容本体的内孔的间距，有效减少焊接过程中金锡合金焊料的用量，由于金锡合金焊料的用量变少，进而可大大缓解陶瓷电容器受金锡合金焊料热胀冷缩的影响，提高陶瓷电容器的质量，同时整个产品可轻易清洗干净，无助焊剂残留，且焊点致密可达到一定的气密要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 用于 气密 装置 电容 | ||
【主权项】：
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