[实用新型]PCB打孔设备有效

专利信息
申请号: 202020528252.2 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212445573U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 杨科;赵永生;陈健;柴林 申请(专利权)人: 惠州市星之光科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/06;B26D7/02;B26D7/26;H05K3/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁睦宇
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的PCB打孔设备,通过设置基座、物料传输装置、夹持装置及钻孔装置,当对PCB打孔时,把PCB放置在预定位槽,物料传输驱动组件驱动治具台移动到预定位置,而后夹持装置启动工作,夹持驱动组件驱动夹持块往靠近PCB的方向移动,由于预定位槽的宽度小于PCB的宽度,使得夹持块可以利用夹持横槽对PCB进行夹持定位,然后,钻孔装置启动工作,电机利用滑带带动连接块移动,升降器和横移器把钻头调整至预定打孔位置处,最后利用旋转器输出的动力完成对PCB的打孔操作,本申请能够自动对PCB进行打孔操作,且具备夹持定位的功能,能够很好地防止PCB在打孔的过程中因振动幅度过大发生位置偏移,影响了对PCB的打孔质量。
搜索关键词: pcb 打孔 设备
【主权项】:
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