[实用新型]电路板钻孔设备有效
申请号: | 202020528251.8 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN212445572U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 杨科;陈健;庞晓军;王金海 | 申请(专利权)人: | 惠州市星之光科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D5/06;B26D5/08;B26D7/26;B26D7/27 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁睦宇 |
地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电路板钻孔设备,包括座体、三轴移动机构、钻头套件及转盘套件,三轴移动机构安装在座体上,三轴移动机构用于带动钻头套件沿着X轴、Y轴及Z轴的方向进行往复运动,转盘套件安装在座体上,使得钻头套件能够在转盘套件上自动更换钻头,本实用新型的电路板钻孔设备,利用钻头套件中卡接的方式来固定钻头,从而能够简化钻头安装步骤;而且,钻头不需要承受冲击力,从而能够有效防止钻头损坏,降低后期的维护成本;同时,能够自动更换钻头,从而能够提高钻孔工序的连续性,有效提高电路板钻孔效率。 | ||
搜索关键词: | 电路板 钻孔 设备 | ||
【主权项】:
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