[实用新型]发热组件有效
| 申请号： | 202020504890.0 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN211792078U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 路亚辉;徐先勇;王梦海;何添文 | 申请（专利权）人： | 光之科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/12 | 分类号： | H05B3/12;H05B3/18;H05B3/14;H05B3/28;H05B3/30;H05B3/02;H05B3/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及建筑建材技术领域，尤其涉及一种发热组件。所述发热组件包括沿竖直方向依次设置的面层、电磁屏蔽层、发热层和基层，所述发热层由包括导电发热材料制成，所述发热层连接有导电元件，所述基层设置有通孔，所述通孔内容纳有连接元件，所述导电元件通过导线与所述连接元件电连接；所述面层沿竖直方向的尺寸为0.1mm‑2mm。本申请提供的发热组件通过使面层的厚度(即沿竖直方向的尺寸)处于0.1mm‑2mm的范围内，如此可实现发热层的热量能够通过面层快速传导；而且，在面层和发热层之间设置电磁屏蔽层，如此能够有效去除发热层产生的电磁污染。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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