[实用新型]一种切片厚度均匀的黄瓜切片装置有效

专利信息
申请号: 202020482617.2 申请日: 2020-04-06
公开(公告)号: CN211916945U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 马桂珍 申请(专利权)人: 张掖鼎达农业科技发展有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 734000 甘肃省张掖市甘州区*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型适用于瓜果处理加工装置技术领域,提供了一种切片厚度均匀的黄瓜切片装置,包括工作台和刀座,工作台上固定有支板,支板上连接有导杆,导杆上滑动设置有移动座,移动座上固定有立柱,立柱的侧面上设有导向板,刀座上固定有第二滑杆,第二滑杆贯穿导向板并与其滑动连接,第二滑杆的顶端设有压板,压板与导向板之间设有第一弹簧,立柱上还设有用于带动压板下移的下压组件,工作台上设有移动立柱的间歇移动组件。该切片厚度均匀的黄瓜切片装置通过第一电机带动不完全齿轮转动,立柱进行间歇移动,每次移动的距离一致,在停止移动时,通过第二电机带动切片刀下移,使得切出的黄瓜片厚度一致,均匀性好。
搜索关键词: 一种 切片 厚度 均匀 黄瓜 装置
【主权项】:
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