[实用新型]设备热块基座校准治具有效

专利信息
申请号: 202020473586.4 申请日: 2020-04-02
公开(公告)号: CN211552707U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 鲍峰 申请(专利权)人: 无锡通芝微电子有限公司
主分类号: G01B5/252 分类号: G01B5/252;G01B5/00
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214028 江苏省无锡市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及基座校准治具技术领域,尤其为设备热块基座校准治具,包括热块基座,所述热块基座的顶端贴合有压块,所述热块基座的一端固定连接有连接板,所述热块基座的内侧转动连接有转杆和蜗杆,所述转杆中央位置处的外侧固定连接有蜗轮,本实用新型中,通过设置的蜗杆、螺杆和限位杆等构件,可以实现压块在热块基座上的左右对齐,为压块的校准找正做准备,且操作简单方便,转把带动螺杆转动,螺杆带动外侧的滑块可以进行左右的移动,蜗轮两侧的螺杆的螺纹方向相反,螺距相同,这种设置使得滑块可以同时的朝着相反的方向运动相同的距离,并通过滑块的滑动,对压块的位置进行限位,使压块可以处于热块基座顶端的左右方向上的中间位置。
搜索关键词: 设备 基座 校准
【主权项】:
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