[实用新型]一种比表面积及孔径分析仪的气路恒温系统有效
申请号: | 202020472942.0 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN212229492U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 孙超 | 申请(专利权)人: | 北京彼奥德电子技术有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20;G01N15/08 |
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地址: | 102206 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种比表面积及孔径分析仪的气路恒温系统,包括第一壳体,所述第一壳体的前端左侧固定连接有第二壳体,所述第二壳体的右侧设置有第三壳体,所述第三壳体固定连接在所述第一壳体的中间位置,所述第三壳体的后端为开放式结构,所述第一壳体的前端中间位置开设有第二开口。本实用新型中,第二直流无刷风扇缓慢的将转动,将第三壳体内的热空气匀速排入到第一壳体内,此时温度传感器对第一壳体内的温度进行测量并反馈至第一加热板控制其加热的温度高低,进而对第一壳体内的温度进行控制,该方案在内部部件不发热的前提下,不仅可以规避室温变化对工作气路温度的影响,还能解决外置气源气体温度变化不可控制的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面积 孔径 分析 恒温 系统 | ||
【主权项】:
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