[实用新型]陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具有效
申请号: | 202020430104.7 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN211805754U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 王云翔;冒薇;段仲伟;马冬月;祝翠梅;姚园;许爱玲 | 申请(专利权)人: | 苏州美图半导体技术有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种键合夹具,尤其是一种陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具,属于键合夹具的技术领域。陶瓷封帽支撑于下极板上,陶瓷底座通过夹紧体能夹紧在上极板的底座槽内,陶瓷封帽在下极板上可呈阵列分布,陶瓷底座在上极板上也可呈阵列分布,陶瓷底座能与陶瓷封帽一一正对应,上极板通过极板支撑运动导向机构能在下极板上运动,从而确保上极板靠近下极板时,陶瓷底座与陶瓷封帽始终能保持正对应状态,以便后续陶瓷底座与陶瓷封帽的贴合接触与键合;键合后,陶瓷封帽跟随陶瓷底座运动,实现与下极板的分离,从而能有效实现陶瓷封帽与陶瓷底座间的对准,满足工业大批量的键合需求,使用方便,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 底座 合用 夹具 | ||
【主权项】:
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