[实用新型]陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具有效

专利信息
申请号: 202020430104.7 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN211805754U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王云翔;冒薇;段仲伟;马冬月;祝翠梅;姚园;许爱玲 申请(专利权)人: 苏州美图半导体技术有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 韩凤
地址: 215123 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种键合夹具,尤其是一种陶瓷封帽与陶瓷底座键合用键合夹具,属于键合夹具的技术领域。陶瓷封帽支撑于下极板上,陶瓷底座通过夹紧体能夹紧在上极板的底座槽内,陶瓷封帽在下极板上可呈阵列分布,陶瓷底座在上极板上也可呈阵列分布,陶瓷底座能与陶瓷封帽一一正对应,上极板通过极板支撑运动导向机构能在下极板上运动,从而确保上极板靠近下极板时,陶瓷底座与陶瓷封帽始终能保持正对应状态,以便后续陶瓷底座与陶瓷封帽的贴合接触与键合;键合后,陶瓷封帽跟随陶瓷底座运动,实现与下极板的分离,从而能有效实现陶瓷封帽与陶瓷底座间的对准,满足工业大批量的键合需求,使用方便,安全可靠。
搜索关键词: 陶瓷 底座 合用 夹具
【主权项】:
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